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下萃重排机介绍

发布时间：2023-04-08 16:47:42

1. 简介
基于12寸固晶平台设计，适用于8寸晶圆调粒（下萃）到萃盘，并且实现从萃盘反向贴装到蓝膜包装的一台多功能包装设备。
2、功能：a、蓝膜芯片调粒（下萃）到萃盘（IC盒）
                 b、萃盘（IC盒）重新排列到蓝膜
3、设备优点：
          a、一机两用，性价比高
          b、柔性的顶针替换机构（适应不同尺寸芯片）
          c、柔性的载具机构（适应不同的萃盘尺寸）
          d、高精度CCD识别，角度校正
          e、结构简单，易于维护
 
下萃1

 

 

下萃2

 

 

下萃3

 

 

下萃4

 

 

 

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