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近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越...
随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当...
这边厢有企业大秀财报,那边厢有企业被破产清算……你方唱罢我登场,LED圈从来不甘"寂寞"。一起来看看,本...
LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、S...
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