导读：LED倒装芯片封装简称CSP，它散热好，可以上贴片机，应用在小发光面高光通量要求的场合是它的优点，具有无金线，先天稳定性好的特点，是LED封装的发展方向。
芯片级封装 ，有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源，以及有投射距离，发光角度，中心照度等要求的方向性投射类照明领域，如背光源，闪光灯，投影仪，强光照明灯具（车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等），小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性更高。
CSP应用在发光面要求小，功率要求大的产品，特别是需要点光的产品，有调焦距要求的，效果更好，单色双色都可以，PCB采用超导铝镀金，散热效果好，还可以根据客户要求定制尺寸和参数。
CSP相较于传统的COB模组在设计思路上会更加的灵活，绝对是LED应用的发展趋势。